Tecnica di deposizione
La deposizione mediante sputtering è una tecnica usata comunemente nella deposizione dei film sottili. Un plasma viene acceso sopra un target polarizzato negativamente con l'effetto di estrarre e accelerare ioni dal plama verso il target. All'impatto, gli ioni di argon estraggono atomi/molecole dalla superficie, un processo noto come sputtering. Il materiale estratto forma un vapore, che può essere ricondensato su un substrato per formare un film sottile.
Fission – Sorgente di sputtering
La serie di sorgenti magnetron per sputtering permette una deposizione rapida e libera di contaminanti di film metallici o dielettrici nel sistema modulare di deposizione HEX. Il raffreddamento ad acqua e le connessione dei gas sono realizzati con giunti ad attacco rapido, rimuovendo la necessità di trovare gli utensili per rimuovere la sorgente ed eliminando il pericolo e il disturbo di dover drenare l'acqua di raffreddamento tutte le volte che la sorgente viene rimossa dalla camera. Anche il montaggio della sorgente è molto semplice e non necessita di alcun utensile.Le sorgenti Fission possono lavorare in modo DC per materiali conduttori e RF per materiali isolanti. L'introduzione del gas avviene attraverso una camicia, permettendo di lavorare a una pressione parziale più alta vicino alla superficie del target e quindi riducendo la pressione totale della camera durante la deposizione. Le sorgenti possono essere equipaggiate con shutter manuali o motorizzati e possono essere controllate con il nostro software.
Lo sputtering reattivo può essere realizzato sia introducendo altri gas direttamente insieme a quello di sputtering o con feed di gas separati nella camera.
I materiali magnetici possono essere depositati usando un magnete addizionale che permette di lavorare con target di spessore fino a 3mm.
le sorgenti Fission possono essere utilizzate per depositare tutti i materiali (solidi), metalli, isolanti, semiconduttori. Si possono installare varie sorgenti in un sistema, per permettere la deposizione di multilayer o di film compositi.
Specifiche tecniche
| Fission -Sorgente di magnetron Sputtering | |
| Diametro del target | 50mm (2") |
| Spessore massimo del target | 6mm (3mm per materiali magnetici) |
| Alimentazione DC | 720W (600V, 1.2A) |
| Alimentazione RF | 300W (13.56MHz) |
| Gas feed | Integrale |
| Raffreddamento | Acqua (min 0.5l/min) |